컴퓨터 내부구조 analysis 보고서
페이지 정보
작성일 22-02-21 03:56
본문
Download : 컴퓨터 내부구조 분석 보고서.hwp
1990년대 중반까지만 해도 SIS·AMD·VIA·OPT
i·인텔 등 여러 회사에서 다양한 제품을 생산하였으
나, 1995년 1월 인텔에서 트라이톤(Triton, 430FX)을 출시한 이후부터 인텔이 독보적인 제조회사로 자리를 잡았다. 인텔은 자사의 신형 중앙처리장치에 알맞게 기능이 향상된 제품을 속속 발표하였는데, 펜티엄에는 430시리즈를, 펜티엄Ⅱ에는 440시리즈를, 펜티엄Ⅲ는 440BX와 810·815·820 등을, 펜티엄Ⅳ는 845시리즈와 850시리즈 등을 개발하여 장착시켰다. 컴퓨터의 核心(핵심) 부품인 중앙처리장치와 주메모리, IDE 디스크장치의 각종 신호를 조 사진- 마더보드와 칩셋 절한다.
이중 뛰어난 것으로는 1998년 4월에 선보인 440BX를 들 수 있따 펜티엄Ⅱ와 펜티엄Ⅲ를 완벽하게 지원하는 것으로, 100MHz의 속도로 중앙처리장치와 메모리·주변기기 간의 데이터 전송을 하게 해준다. 보통 두 개의 각기 다른 기능을 수행하는 칩들로 구성되는데, 시스템을 제어하는 시스템 콘트롤러와 PCI/ISA IDE 가속기가 그것이다. 또한 가속그래픽포트(AGP; Accelerated Graphics Port)와 SD램(Synchronous Dynamic Ram)·ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)·고속직렬버스(USB; Universal Serial Bus) 등을 모두 지원하고 있따 VIA사의 제품으로는 693A·694X·KT133·KX133 등이 있따
3. 마더보드
컴퓨터 내에서 기본회로와 부품들을 담고 있는 가장 기본적이고 물리적인 하드웨어로서, 메인보드(mainboard) 또는 주기판(主基板)이라고도 한다. 이밖에도 버스 버퍼링과 데이터의 흐름을 조절하며, 플러그앤플레이 기능 등을 지원한다.컴퓨터내부구조analysis보고서
컴퓨터 내부구조 analysis 보고서
1. 중앙처리장치
2. 칩셋
3. 마더보드
4. 슬롯
5. AGP (Accelerated Graphics Port)
6. 모듈
7. VRM (voltage regulator module) ; 전압 조정 모듈
8. Flash memory (flash RAM) ; 플래시메모리
9. shared memory ; 공유 메모리
10. sound card ; 사운드 카드
11. 그래픽 카드
12. modem (modulator/demodulator) ; 모뎀 또는 변복조기
13. 모니터
14. 키보드
15. 마우스
16. 스피커
17. 하드디스크
18. CD-ROM
19. 전원 장치
20. CMOS (complementary metal-oxide semiconductor)
21. OS
22. 소프트웨어
[시스템 소프트웨어]
①각종 운영체제
②시스템 관리 program
③바이러스 백신
[응용 소프트웨어]
①그래픽
②사무용
③멀티미디어
④네트워크 어플리케이션
⑤게임
2. 칩셋
여러 개의 마이크로칩과 회로가 모여 시스템 전체를 하드웨어적으로 콘트롤하는 장치들을 말한다. PC의 실행 환경을 설정하고 그 …(To be continued )
컴퓨터 내부구조 analysis 보고서
,공학기술,레포트
컴퓨터 내부구조 분석 보고서컴퓨터내부구조분석보고서 , 컴퓨터 내부구조 분석 보고서공학기술레포트 ,
설명
레포트/공학기술
Download : 컴퓨터 내부구조 분석 보고서.hwp( 80 )
순서
다.
